XS_SOLID_BUFFER_SIZE
[詳細設定] ダイアログ ボックス内のカテゴリー:ソリッド設定
この詳細設定を使用して、ソリッド オブジェクト バッファのサイズを定義します。この値は、単純な平均ソリッドの数です。バッファ サイズの設定は環境によって異なります。
Tekla Structures により、バッファーはシステム RAM に作成され、特定のプロセスの中で作成される部材のソリッド表現が格納されます。たとえば、モデルのナンバリングの実行時には Tekla Structures によりソリッド オブジェクトが作成されます。このバッファーが満杯になると、Tekla Structures により内容が消去されて、再びバッファーを使用できるようになります。
バッファーのサイズを大きくすると、Tekla Structures によりメモリ内に維持されるソリッド オブジェクトの数が増えるので、ソリッドをそれほど頻繁に再生成する必要がなくなります。この値を増加すると、プロセスが使用するメモリも増加します。この値を減少すると必要なメモリは減少しますが、Tekla Structures がソリッド オブジェクトを再作成する頻度が高くなるため、パフォーマンスも低下します。
ソリッド オブジェクトのバッファー サイズを最適化するには、さまざまな設定をテストすることをお勧めします。Tekla Structures でウィンドウを開いているとその分だけ RAM が消費され、他のプログラムのさまざまなプロセスでも RAM が消費されます。
制限されたメモリ条件下で大きなモデルの最適なパフォーマンスを実現するには、ソリッドのキャッシュ サイズをモデルの部材数の 0.2 ~ 5 倍にすることを検討します。モデル内の部材の数を調べるには、[編集] タブに移動し、 をクリックします。
64 ビット版では、通常デフォルト値を変更する必要はありません。メモリの容量が大きい場合、少なくともモデル内の部材の数と同じバッファー サイズを維持してください。
この詳細設定はユーザー固有であり、設定はユーザー フォルダーにある options.bin に保存されます (例: C:\Users\<user>\AppData\Local\Trimble\Tekla Structures\<version>\UserSettings)。Tekla Structures を再起動して、新しい値を反映させます。