大製品と半製品について

Q:
製品パーツリストを出力したときに、部材がない製品があったので、
サポートに問い合わせると、
「大製品になっていました」という回答でした。
サブアセンブリとは違うのでしょうか。

A:
大製品と半製品（サブアセンブリ）では、モデリングの方法が異なります。
また製品の構成も異なります。

半製品

半製品を追加する前の製品


プレートで組まれたブロックを半製品（サブアセンブリ）にします。


製品の下のレベルに半製品が定義されます。

大製品

大製品にする前の製品


複数の製品の上のレベルに新しい製品が作られます。
※メイン部材がありません

参考

製品コマンドの使い分け