DSTV/NC エクスポートと DSTV から DXF への変換の更新点

Tekla Structures
変更済み: 12 2月 2025
2025
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DSTV/NC エクスポートと DSTV から DXF への変換の更新点

DSTV/NC エクスポートでは、ファイル ヘッダーと切断角度の処理が改良されました。DSTV から DXF への変換ツールにより、タップ穴を DXF 形式に正しく書き込めるようになり、この目的のため、いくつかの新しい設定が追加されました。

DSTVファイルヘッダーに、プレート板厚の小数点以下を表示

DSTVファイルで、ヘッダーのプロファイル名にプレートプロファイルの小数点以下が含まれるようになりました。XS_MAX_DECIMALS_IN_PROFILE_NAME 詳細設定は、ヘッダーの小数点以下の桁数を定義するために正しく使用されます。フィート・インチ単位のプレートの厚さが、変換時にメートル単位で正しく表示されるようになりました。

この改良点は、Tekla Structures 2024 SP6 で既に導入されていました。

プロファイルにおける NC への切断角度の書き込みの改良

ウェブおよびフランジの始点と終点の切断角度は、関連する最も外側のプロファイル面のいずれかがプロファイル方向に対して 90 度の角度を持つ場合、デフォルトで 0.00 度に設定されるようになりました。

これで、切断角度は常に可能な最短の切断長さに基づいて設定されます。「Standard Description for Steel Structure Pieces for the Numerical Controls (数値制御のための鉄骨構造部材の標準的な説明)」も参照してください。

この改良点は、Tekla Structures 2024 SP1 で既に導入されていました。

DSTV から DXF への変換ツール - タップ孔を制御する新しい設定

Tekla Structures 2023 以降、タップされた穴を作成することが可能になり、タップされた穴を DXF 形式に正しく書き込み、[DSTV から DXF へのコンバーター] ダイアログのいくつかの新しい設定で出力をコントロールできるようになりました。

  • 新しい設定 [タップ孔の描画][環境] タブに追加されました。以下のオプションがあります。

    • コア穴サイズ:中空孔サイズ変換とレイヤーを使って、タップ孔をマッピングおよび描画します。
    • 公称サイズ:公称サイズ(DSTV値)を使用してタップ孔を描画します。タップ孔は、新しい タップ孔 タブで定義したレイヤーと色にマッピングされます。
    • いいえ: タップ孔は無視され、DSTV出力に描画されません。
  • 新しいタブ [タップ孔] が追加されました。以下の設定があります。

    • レイヤ名:タップ孔レイヤーの名前を定義します。
    • 直径:定義されたレイヤーにあるタップ孔のボルト孔径を設定します。これは、DSTV NCファイルで検出され、一致するサイズです。
    • 芯穴サイズ:定義されたレイヤーにあるタップ孔の中空孔サイズを設定します。これは、[タップ孔の描画] オプションで [中空孔サイズ] が選択されている場合に DXF 出力で使用されるサイズです。
    • カラー:定義されたレイヤーにあるタップ孔に新しい色を設定します。

この改良点は、Tekla Structures 2024 SP4.1 で既に導入されていました。

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