製品からのオブジェクトの削除
製品を分解する場合、製品からオブジェクトを削除するか、製品に属するオブジェクトをグループ解除します。
製品から部材、またはサブアセンブリを削除する
- 削除する部材またはサブアセンブリを選択します。
- 右クリックして、[] を選択します。
- 別の部材またはサブアセンブリを削除するには、コマンドを再実行します。
製品またはサブアセンブリの分解
-
[
製品の選択] 選択スイッチがアクティブになっていることを確認します。
ネストされた製品を分解する場合は、常に製品階層の最上位レベルから実行してください。Tekla Structures が、製品階層をレベルごとに分解し、製品に属するオブジェクトのグループ化を解除します。ネストされた製品を単一の部材に分解するには、[分解] コマンドを何度か繰り返す必要があります。
また、[サブアセンブリの分解] を使用して、製品全体の階層を維持したままサブアセンブリを個々の部材に分解することもできます。