サブアセンブリのメイン部材の変更

Hint tips

サブアセンブリのメイン部材の変更

柱製品内の仕口部に対して以下のように2階層でサブアセンブリを作成されており、1階層目は上下ダイアフラムと間の短柱と4方向のブラケット、2階層目は上下ダイアフラムと短柱としています。それぞれの階層のサブアセンブリで、下側のダイアフラムの板がメイン部材となっています。メイン部材を変更するため、メイン部材としたい部材を選択して右クリックのメニューから[製品] >…

key iconTHIS CONTENT IS AVAILABLE ONLY FOR REGISTERED
TEKLA MAINTENANCE OR TEKLA SUBSCRIPTION CUSTOMERS.

Find out more about Tekla Maintenance. Register or log in with an existing account.